
Setelah bertahun-tahun mengembangkan teknologi chip hybrid silikon germanium, IBM akhirnya mengumumkan teknologi generasi kelima yang berhasil diciptakan. Teknologi tersebut dibuat dengan tujuan untuk mengurangi kemacetan komunikasi. Menurut David Harame dari IBM, silikon-germanium merupakan salah satu teknologi kunci yang memungkinkan operator wireless untuk mengatasi ledakan perkembangan trafik data yang dihasilkan dari handset mobile.
Saat konsumen dan operator mencoba untuk menjejalkan lebih banyak data melalui jaringan wireless, jaringan menjadi ‘tersumbat’. Dan untuk memperbaiki pipa yang tersumbat dengan pendorong yang secara teknis ekuivalen, IBM menciptakan teknologi chip silikon germanium 9HP. Dalam pengumuman terpisah, para ilmuwan IBM juga membuat terobosan dengan teknologi radio gelombang milimeter. Bersama-sama, kedua teknologi tersebut bisa membawa pada jaringan data mobile yang cepat. Chip tersebut juga bisa digunakan untuk membantu operator untuk memindahkan data melalui jaringan mereka. Hal tersebut bisa digunakan dalam aplikasi seperti WiFi, LTE, wireless backhaul dan komunikasi optik berkecepatan tinggi.
IBM telah mengembangkan chip silikon germanium tersebut selama 5 tahun. Hal itu telah mendorong revolusi dalam performa frekuensi radio yang pada gilirannya telah menjadikan terobosan teknologi wireless seperti GPS satelit, radio WiFi dan link optik berkecepatan tinggi. Teknologi 9HP yang baru tersebut merupakan proses di pabrik chip yang memungkinkan para desainer chip untuk mengambil manfaat dari komponen yang lebih cepat dan lebih hemat tenaga. Para desainer tersebut bisa menciptakan teknologi seperti link komunikasi wireless gelombang milimeter. Untuk pengerjaan teknologi ini, IBM didanai sebagian oleh Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Strategy Technology Office. Rencananya IBM akan mengungkap teknologi tersebut pada ajang IEEE Radio Frequency Integrated Circuit Symposium di Seattle minggu ini.
Sebelum ada teknologi silikon germanium, chip dengan performa tinggi banyak digunakan di BTS dan link optik yang dibangun dengan menggunakan proses mahal dan esoteris. Dengan silikon germanium, selain memberikan performa, juga integrasi dan penghematan biaya karena teknologi tersebut menggunakan teknologi manufaktur konvensional. Konsumen seperti Semtech dan Tektronix juga menggunakan teknologi silikon germanium untuk menciptakan perlengkapan wirelessnya. Para ilmuwan IBM juga menciptakan transceiver gelombang milimeter untuk komunikasi mobile dan aplikasi radar pencitraan dimana transceiver tersebut akan membawa empat chip berbeda dalam satu paket. Teknologi gelombang milimeter akan memanfaatkan bagian frekuensi rendah yang kurang dimanfaatkan dari spektrum wireless. Hal itu bisa digunakan dalam infrastruktur untuk mobile network dalam kategori seperti mobile backhaul, infrastruktur sel kecil dan pusat data yang melapisi penyebaran jaringan.